聯發科上調雲端 ASIC 營收展望，AI 加速器需求持續成長

重點摘要

聯發科執行長蔡力行表示，公司首款 AI 加速器 ASIC 已於 9 月開始出貨初期訂單。客戶需求強勁，促使聯發科將第四季雲端 ASIC 營收展望上調至 25億美元。2027 年，該專案營收可望達到目標區間高標，約 160億美元，約占整體 AI 加速器 ASIC 市場的 20%。第二個 ASIC 專案正按計畫推進，且已確認第二家雲端 ASIC 客戶，預計 2028 年開始貢獻營收。聯發科也正將業務從晶片擴展至連線、封裝和機櫃層級解決方案。

情緒分析

• 整體基調：正面，但審慎看待。文章強調聯發科首款 AI 加速器 ASIC 的需求優於預期，並上調第四季雲端 ASIC 營收展望。2027 年營收預測達到目標區間高標，也進一步增添正面展望。
• 成長動能：初期出貨已於 9 月開始，第二家雲端 ASIC 客戶已獲確認，另一項專案則預計自 2028 年起貢獻營收。文章也提到先進封裝、SerDes 和光互連技術的持續開發。
• 保留因素：基板供應仍是一項挑戰，供應鏈的不確定性也使公司無法提供 2028 年的具體營收指引。較大型、複雜度較高的晶片預計比其他晶粒多花約 2至3週完成流片。
• 評估：來源內容呈現管理層的說法與預測，而非經獨立查證的結果。整體情緒樂觀，但仍受到產能限制、開發時程和未來供應不確定性的影響。

文章內容

大型晶片設計公司聯發科（2454-TW）正加快發展 AI 加速器業務，雲端運算產品需求持續增加。在 30 日舉行的投資人會議上，執行長蔡力行表示，公司首款 AI 加速器特殊應用積體電路（ASIC）已於 9 月開始出貨初期訂單。受惠於客戶需求強勁，聯發科目前預期第四季雲端 ASIC 營收將達 25億美元。

公司對 2027 年的展望也優於原先基準。蔡力行表示，該專案營收可望達到先前設定目標區間的高標，約 160億美元。根據公司估算，該金額約占整體 AI 加速器 ASIC 市場的 20%。這些數字屬於預測，來源內容將其描述為預期，而非已實現的成果。

聯發科表示，第四季預測上調主要是受到客戶需求帶動。公司正與供應鏈夥伴合作爭取額外產能，以滿足訂單需求。目前，基板是較難取得的零組件之一。蔡力行表示，團隊已協調多個領域的供應商，對供應展望具信心，同時持續努力擴大產能。確保零組件供應與生產能力，仍是公司成長預期的重要前提。

第二個 AI 加速器 ASIC 專案正依開發計畫推進。部分晶粒已完成流片，較大型、複雜的晶粒則預計按時完成流片。由於這些晶粒尺寸較大、複雜度較高，其時程比其他晶粒約多 2至3週。蔡力行表示，下一代晶片的效能及每瓦效能預期都將大幅提升，也將降低客戶的總擁有成本（TCO）。管理層對專案進度與競爭力均表達信心。

展望更遠的未來，蔡力行表示，2028 年可能迎來另一波由需求帶動的強勁成長。他並未提供該年度的具體營收指引，原因是供應鏈仍存在許多變數。聯發科也已確認第二家雲端 ASIC 客戶。新專案正分階段展開，公司預期將於 2028 年開始貢獻營收。這項宣布為未來業務增添另一項潛在來源，但文章未提供該客戶的個別營收估計。

聯發科正開發可支援更廣泛資料中心市場及 ASIC 產品的技術，包括 448G SerDes、3.5D 先進封裝和共封裝光學（CPO）。公司也透過與 NVIDIA 的合作，參與 NVLink Fusion 夥伴計畫。該計畫旨在將客戶 ASIC 連接至 NVLink 生態系統；聯發科也支援採用 UALink 乙太網路的機櫃架構。

這些工作反映公司正努力將產品從單一晶片延伸至系統與機櫃。這種做法結合 ASIC 設計、高速連線和封裝技術，可能使聯發科能夠布局資料中心基礎設施的更多環節。核心業務訊號是初期需求強勁、客戶機會增加及技術組合擴大，但同時仍面臨供應限制與執行風險。

整體而言，來源呈現正面但有條件的展望。首個 ASIC 專案正進入商業出貨階段，管理層上調近期營收預期，並以 2027 年取得可觀營收貢獻為目標。第二個專案及另一家雲端客戶擴大了業務管線，預計新客戶將於 2028 年開始貢獻營收。同時，基板供應、整體供應鏈不確定性及晶片開發的複雜度，仍是評估預測能否實現時不可忽視的因素。

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